- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/32 - Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes pour former des couches isolantes en surface, p.ex. pour masquer ou en utilisant des techniques photolithographiques; Post-traitement de ces couches; Emploi de matériaux spécifiés pour ces couches en utilisant des masques
Détention brevets de la classe H01L 21/32
Brevets de cette classe: 485
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
86 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
46 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
26 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
23 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
17 |
| ASM IP Holding B.V. | 1715 |
17 |
| Intel Corporation | 45621 |
15 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
12 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
9 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
9 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
8 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
7 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
7 |
| Samsung Display Co., Ltd. | 30585 |
6 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
6 |
| Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc | 608 |
5 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
4 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
4 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
4 |
| Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
4 |
| Autres propriétaires | 170 |